PCB電鍍線是電路板的一項核心技術(shù)，它通過電化學(xué)沉積的方法，在印制電路板表面形成一層金屬薄膜，以便在電路板上形成導(dǎo)電通路。如今，隨著科技的不斷發(fā)展，電路板的復(fù)雜度和性能需求也越來越高，所以適合不同場合和復(fù)雜程度的電路板電鍍線也應(yīng)運而生。本文將為您詳細(xì)介紹如何選擇最適合您的線路。
1. PCB電鍍線種類
PCB電鍍線大致分為三種類型，分別是銅箔電鍍線、全孔電鍍線和盲孔電鍍線。
（1）銅箔電鍍線
銅箔電鍍線是一種最常見的電鍍線，它的原理是在裸板表面壓上一張銅箔，再通過化學(xué)或機(jī)械方式，去除不需要銅箔的區(qū)域，以形成電路。由于銅箔被加厚，這種電路板比全孔板要堅固，但成本也稍高。
（2）全孔電鍍線
全孔電鍍線的原理是在基材的表面孔內(nèi)沉積銅網(wǎng)絡(luò)，以形成電路。如果需要連接不同層的線路，也需要一些激光鉆孔或機(jī)械孔通穿整個板子。這種技術(shù)成本略低，但電路板表面比較薄，故而不太適合大功率電路板。
（3）盲孔電鍍線
盲孔電鍍線原理與全孔電鍍線一致，只是它只沉積在表層孔中，不會連成多層電路。盲孔電鍍線的主要優(yōu)點是成本低，但電路板層數(shù)較少（通常不超過四層）。
2. PCB電鍍線設(shè)計規(guī)則
根據(jù)不同的電鍍線類型，每種線路的制造過程都存在不同的設(shè)計規(guī)則。
（1）銅箔電鍍線
銅箔電鍍線的設(shè)計規(guī)則包括線寬、線距和銅箔厚度等。線寬的靜態(tài)電流容量直接取決于線的厚度和寬度，而線距內(nèi)腐蝕的深度、導(dǎo)體寬度、浸泡時間及化學(xué)金屬化的附加材料和金屬含量也有關(guān)。銅箔厚度過厚可能會影響線路耐沖擊性和波動性，厚度過薄則容易刻蝕。
（2）全孔電鍍線
全孔電鍍線相較于銅箔電鍍線，要求更加具體，注意只有充分了解每個元素才能保證質(zhì)量。例如，電刻可能引起淺孔作業(yè)或影響表面性能，而鉆孔則會改變厚膜的橫截面和壁面平緩度。
（3）盲孔電鍍線
盲孔電鍍線在制造過程中需考慮導(dǎo)線直徑、孔間距、焊盤直徑和排列等因素。對有一定經(jīng)驗的制造方而言，焊盤開孔和錫膏在銅墨上的濺射線路應(yīng)該相互緩和，不能讓錫膏阻擋焊盤孔。
3. PCB電鍍線的性能和優(yōu)化
PCB電鍍線性能與表面平滑度、電阻值、靜態(tài)電流容量、屏蔽、可靠性有關(guān)。這些性能因素將會制約尺寸的大小、外形因素、電荷數(shù)量和布局等諸多方面。
優(yōu)化電鍍線的性能，除了遵循正確的制造規(guī)則之外，還可以采用幾種優(yōu)化方案：
（1）避免通過孔漏電
通過孔漏電意味著應(yīng)像進(jìn)行視覺識別。若檢測不出來的話，就會導(dǎo)致板子不正常。在采用外層電阻盤查漏時，投入電阻端點不能過多浸入銅墨中，從而使外層電阻盤的焊盤開孔適宜，不僅能查出是否有問題，同時也能夠?qū)γた组_孔進(jìn)行監(jiān)測。
（2）避免線路異常相互作用
不同線路的高頻信號會相互影響，導(dǎo)致線路的工作頻率范圍縮小、工作可靠性下降、電流噪聲等問題。因此，應(yīng)確保設(shè)計的每條線路都與其他線路保持足夠的距離，減少宏觀上的信號交織。
（3）采用屏蔽性良好的材質(zhì)
若有必要進(jìn)行相互作用、特殊過程、高溫、較高濕度等特殊限制時，可采用屏蔽性良好的材料進(jìn)行堆疊。
向陽集團(tuán)做為一家專業(yè)從事PCB制造公司，我們?yōu)槟峁┳罡咂焚|(zhì)的PCB電鍍線定制。我們深入了解客戶的需求以及電路板的特性，以確保每一個復(fù)雜的電路板都可以得到最好的制造和設(shè)計服務(wù)。
