一、什么是PCB 焊接？

PCB 焊接是一個(gè)簡(jiǎn)單的過(guò)程，包括焊接PCB或電路板。

簡(jiǎn)而言之，就是使用稱為焊料的金屬以機(jī)械和電氣方式連接兩個(gè)金屬表面。焊料固定連接，使其不會(huì)因振動(dòng)或其他機(jī)械力而松動(dòng)。它還提供電氣連續(xù)性，以便電子信號(hào)可以不間斷地通過(guò)連接。使用烙鐵熔化焊料。

助焊劑用于清潔和準(zhǔn)備表面，使熔化的焊料流動(dòng)（或“濕潤(rùn)”）并與金屬表面粘合。

手工焊接是一次焊接一個(gè)連接（稱為“焊點(diǎn)”）的過(guò)程，而不是更自動(dòng)化的焊接過(guò)程，自動(dòng)化焊接過(guò)程，例如波峰焊（用于通孔組件）或回流焊接（用于 SMT 組件）。

二、焊接必須要考慮的3個(gè)因素

在電路板上進(jìn)行焊接時(shí)，必須考慮以下三個(gè)因素：

·         焊點(diǎn)尺寸

·         烙鐵接觸焊接表面的時(shí)間

·         用烙鐵對(duì)焊點(diǎn)施加的壓力

1、焊點(diǎn)尺寸

焊點(diǎn)的尺寸影響助焊劑活化和焊料熔化所需的時(shí)間。

較大的焊點(diǎn)需要更多的熱量才能使焊料熔化。較大的焊點(diǎn)應(yīng)使用瓦數(shù)較高的烙鐵。此外，烙鐵上應(yīng)使用更大的烙鐵頭。

選擇烙鐵頭時(shí)最重要的是焊點(diǎn)和烙鐵之間的熱連接量。熱連接是焊點(diǎn)和鐵之間的接觸區(qū)域。

2、焊接

選擇正確尺寸和形狀的烙鐵頭后，你應(yīng)該考慮烙鐵與焊點(diǎn)接觸的時(shí)間。焊接的正確時(shí)間在 2 到 4 秒之間。

這通常足以讓助焊劑激活、焊料熔化并流入焊點(diǎn)?；蚨嗷蛏俚臅r(shí)間都會(huì)導(dǎo)致不良的焊接效果。時(shí)間太短會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)，時(shí)間太長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致電路板和電子元件損壞。

3、壓力

·         應(yīng)該將烙鐵與電路板表面成 45 度角并輕輕施加壓力，就把烙鐵當(dāng)做筆。

·         在焊接過(guò)程中使用烙鐵施加的壓力水平應(yīng)僅足以將烙鐵保持在所需位置。

·         過(guò)大的壓力最終會(huì)導(dǎo)致印刷線路組件上的焊盤和跡線抬起和損壞。

很多次看到初學(xué)者在焊接時(shí)用力將烙鐵推到焊點(diǎn)上。當(dāng)他們?cè)诖蠛更c(diǎn)上使用太小的鐵鉆頭時(shí)會(huì)發(fā)生這種情況，因此就會(huì)無(wú)法熔化焊料。當(dāng)他們使用低功率烙鐵時(shí)也會(huì)發(fā)生這種情況。雖然他們拼命地試圖通過(guò)用烙鐵對(duì)焊點(diǎn)施加更大的壓力來(lái)彌補(bǔ)熱量的不足。但是很顯然，這是一種錯(cuò)誤的焊接技術(shù)，會(huì)導(dǎo)致電路板損壞。