隨著電子技術的不斷進步，PCB（印刷電路板）在現(xiàn)代電子設備中扮演著越來越重要的角色。為了滿足高性能、小型化和高密度等要求，一種稱為PCB埋孔的新型制造技術應運而生。在未來的電子產品設計中，PCB埋孔技術有望成為一種主流制造工藝。
1. PCB埋孔技術概念
PCB埋孔是一種技術，它通過在電路板上預留的孔洞中插入金屬或非金屬材質的過孔（Via），以實現(xiàn)不同層之間的電氣連接，這些過孔被稱為埋孔。這種技術有助于提高電路板的密度、減少布線距離和降低成本。與常規(guī)孔相比，埋孔具有以下特點：
a. 埋孔位于印制電路板內部，通常需要使用專用的鉆孔設備進行加工。
b. 埋孔內壁有絕緣層，以防止層間短路。
c. 埋孔孔徑較小，一般為6mil（約0.2mm）至12mil（約0.4mm）之間。
2. PCB埋孔技術優(yōu)勢
提高電路密度：通過使用埋孔技術，可以在有限的空間內實現(xiàn)更多的布線層數(shù)和信號連接，從而提高電路板的密度。
降低布線距離：埋孔技術可以減小電路板上各層之間的布線距離，有助于降低信號傳輸延遲和電磁干擾。
節(jié)省成本：相較于常規(guī)孔，埋孔技術可以降低鉆孔和電鍍成本，從而降低整個PCB的制造成本。
簡化設計和制造流程：PCB埋孔技術簡化了多層PCB的設計和制造流程，提高了生產效率。
